日東科技NEPCON China 2024圓滿(mǎn)收官!群“星”閃耀,驚艷全場(chǎng)!

2024-04-30

 4月24-26日,備受矚目的電子設備行業(yè)盛會(huì )【NEPCON China 2024】上海電子設備展圓滿(mǎn)結束!日東科技攜六款明星產(chǎn)品集體亮相本次展會(huì ),其中自主研發(fā)的新產(chǎn)品“全程密封式氮氣波峰焊”首次在國內展出,吸引了大批觀(guān)眾的目光!



    日東科技自主研發(fā)的新產(chǎn)品PERFECTFLOW系列隧道式全程密封氮氣波峰焊,采用全球首創(chuàng )的焊接區密封設計創(chuàng )新的分段傳輸方案,完美地解決了焊接工藝角度靈活調節底過(guò)板空間加大的需求,可避免傳統常規隧道式波峰焊的分段輸送卡板、操作維護不便等問(wèn)題,將波峰焊氮氣保護工藝的應用效果發(fā)揮到極致,極大地提升了隧道式波峰焊的設備性能和焊接工藝品質(zhì)。



     日東科技多通道在線(xiàn)式隧道爐可用于加熱、烘烤、固化的生產(chǎn)環(huán)節??筛鶕煌漠a(chǎn)品選擇不同的導軌運輸方式,如力骨式網(wǎng)帶輸送、寬板重載鏈輸送、軌道輸送、重載工業(yè)鏈輸送、托板鏈條輸送等。設備產(chǎn)能高、固化效果好。采用模塊化設計,配置靈活,可分段控溫,熱效率高、能耗低??膳c自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)連接使用,節省人工和時(shí)間。廣泛應用于電源、手機、新能源、汽車(chē)電子、半導體、3C產(chǎn)品等行業(yè)。


產(chǎn)業(yè)對話(huà)


     日東科技總經(jīng)理林曉新先生,受邀出席了SiP封測技術(shù)產(chǎn)業(yè)對話(huà),和在場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)先鋒代表們一起,聚焦半導體封裝測試領(lǐng)域,與觀(guān)眾們分享了國內半導體封測產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與變化、未來(lái)的技術(shù)趨勢,以及日東科技在半導體封裝領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。最后,林曉新先生對國內半導體封測的發(fā)展前景給予了美好的展望和祝福,相信在大家的共同努力下,未來(lái)會(huì )更加美好!



精彩演講


     在“SiP及先進(jìn)半導體封測技術(shù)大會(huì )”上,日東科技銷(xiāo)售總監楊琳為觀(guān)眾帶來(lái)了【半導體封裝設備國產(chǎn)化應用】的主題演講,直擊行業(yè)技術(shù)難點(diǎn)痛點(diǎn),與觀(guān)眾分享了半導體封裝設備的發(fā)展現狀、國產(chǎn)化進(jìn)程及日東科技IC貼合機在半導體封裝中的應用。



媒體采訪(fǎng)


      來(lái)自行業(yè)內及社會(huì )各界媒體,紛紛采訪(fǎng)報道了日東科技本次參展的設備和展臺盛況。







精彩瞬間



帶您直觀(guān)感受日東科技展位上熱情的氛圍和工作人員專(zhuān)業(yè)的態(tài)度!



認真的講解




面對面交流



團隊風(fēng)彩


  


     在電子行業(yè)市場(chǎng)回暖和產(chǎn)品快速迭代的推動(dòng)下,對電子設備的需求更加旺盛,要求也越來(lái)越高。日東科技將技術(shù)創(chuàng )新與市場(chǎng)需求相結合,不斷推動(dòng)設備技術(shù)的提升和應用場(chǎng)景的細化,滿(mǎn)足日益增長(cháng)和多樣化的設備需求。



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