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PERFECTFLOW 系列隧道式全程密封氮氣波峰焊，采用全球首創(chuàng )的焊接區域密封解決方案和創(chuàng )新的分段傳輸方案,完美地應對了焊接工藝角度靈活可調的需求,板底過(guò)板空間加大的需求，解決了常規隧道式波峰焊的分段輸送卡板問(wèn)題,使用操作維護不便等問(wèn)題,將波峰焊接氮氣保護工藝的應用效果發(fā)揮到極致，極大地提升了隧道式波峰焊設備性能和焊接工藝品質(zhì)。

波峰焊UXT系列以客戶(hù)需求為導向， 采用模塊化、數字化及人性化設計，在功能、性能、穩定性及可靠性、安全性、可維護性、易操作性及人性化方面具有良好的優(yōu)越性，既為客戶(hù)降低了運營(yíng)成本，也為客戶(hù)保質(zhì)保量生產(chǎn)合格的產(chǎn)品提供了有力的保障，可謂波峰焊產(chǎn)品領(lǐng)域的“巔峰”之作，客戶(hù)投資首選的“品牌產(chǎn)品”。

SST系列是一款以滿(mǎn)足客戶(hù)需求為導向， 全面升級的波峰焊。增強型模塊化、數字化和人性化設計，功能更完善，性能更先進(jìn)，穩定性和可靠性進(jìn)一步提高，操作維護性更便利，客戶(hù)運營(yíng)成本進(jìn)一步下降。

運輸系統：采用全新結構設計，使用耐磨材料，大大提升導軌的使用壽命；

預熱系統：優(yōu)化微熱風(fēng)循環(huán)路徑，溫區內溫度更均勻穩定；噴霧抽風(fēng)系統：采用全新理念，分體式設計，維護保養，方便快捷；內置局部選擇噴霧裝置(選配)：是步進(jìn)電機通過(guò)同步帶及滾珠絲桿，直線(xiàn)導軌等作X和Y方向的運動(dòng)來(lái)實(shí)現局部選擇噴涂助焊劑。

噴霧外置，杜絕安全隱患，易維護、保養

預熱系統：采用高能效馬達，熱效率高

運輸系統：采用獨特設計，運輸平穩、杜絕抖爪

噴霧抽風(fēng)系統：采用上抽風(fēng)下側抽風(fēng)+隔離風(fēng)刀，最大限度杜絕異味溢岀

抽煙罩系統：抽煙效率高，可增加防異物滴落設計，杜絕品質(zhì)隱患

結構緊湊,占地面積小,節省場(chǎng)地

PC+PLC控制系統

紅外預熱,熱效率高,溫度均勻性好

噴霧采用步進(jìn)馬達驅動(dòng),更加平穩可靠

采用縮小容量錫爐,降低成本投入

雙電磁泵設計，效率提升1倍；

采用德國進(jìn)口滴噴頭，精度高；

高效節能，頂尖品質(zhì)；

波峰高度穩定，極低的維修率；

全程顯示焊接狀態(tài)，雙噴頭間距自動(dòng)調整。

自主研發(fā)電磁泵，高精度噴霧噴頭；

鏈條與滾輪混合傳動(dòng)系統，軌道自動(dòng)調寬系統；

頂部熱風(fēng)預熱，底部紅外預熱；

支持在線(xiàn)/離線(xiàn)編程，每個(gè)焊點(diǎn)可獨立設置焊接參數；

可對PCB雙面焊接， 全程顯示焊接狀態(tài)。

集成噴霧/預熱/焊接功能；

高質(zhì)量噴嘴，噴嘴拆換便捷；

自主研發(fā)電磁泵，波峰穩定；

緊湊型設計，占地面積小，節能；換線(xiàn)快。

自主研發(fā)電磁泵；

采用滾輪輸送系統增大焊接空間；

模塊化設計，易維護；

全程顯示焊接狀態(tài)；

占地面積小，節能，換線(xiàn)快。

在線(xiàn)式垂直回流烤爐，結構緊湊，占地面積小，最大限度的節省了廠(chǎng)房空間；生產(chǎn)效率高，遠遠高于傳統的固化烤爐，特別是對于要求在爐內烘烤時(shí)間長(cháng)的產(chǎn)品，可有效的提升產(chǎn)能。

SVR-V系列在線(xiàn)式垂直固化爐,整機設計全新升級,更加人性化。采用分段加熱、獨立溫控，加熱更高效,控溫更精準。運輸系統穩定可靠,操作維護便捷。全自動(dòng)進(jìn)出產(chǎn)品,智能化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率高。設備體積小,有效縮短產(chǎn)線(xiàn)長(cháng)度。SVR-V系列垂直固化爐對于長(cháng)板的固化應用優(yōu)勢更加明顯,可容納長(cháng)達1200mm的產(chǎn)品?？啥ㄖ瓢偌?、千級、萬(wàn)級高潔凈度設備，滿(mǎn)足無(wú)塵生產(chǎn)工藝要求。

力骨式網(wǎng)帶輸送方式，可應對多種形式的產(chǎn)品輸送，特別適合體積小、數量多的產(chǎn)品生產(chǎn)需求，產(chǎn)品可靈活排布在網(wǎng)帶上，設備可配合自動(dòng)化上下料機構使用。

寬板重載鏈+導軌輸送方式，運載能力更強，適用較重負載；

運輸寬度可兼容，使用更加靈活，可滿(mǎn)足多種尺寸產(chǎn)品的固化需求；

出入口可選配移載接駁，提升爐膛使用效率，滿(mǎn)足多種復雜上下料工藝；

采用耐磨導軌，堅固耐用，互換性高；

導軌寬度可調節，滿(mǎn)足多種產(chǎn)品尺寸；

采用不銹鋼帶擋邊鏈條，防卡板，實(shí)用可靠；

可選多軌道輸送，滿(mǎn)足不同工藝需求；

重載工業(yè)鏈+導軌輸送方式，運行磨損更小，使用壽命長(cháng)，更穩定可靠；

料框(載具)可差異設計，使用靈活，滿(mǎn)足多種復雜上下料工藝；

定制不銹鋼托板鏈條+導軌輸送方式，耐磨性好，壽命長(cháng)，運轉穩定；

運輸多通道設計，極大的拓展爐內產(chǎn)品容量，產(chǎn)能大；

可配置出入口多通道接駁，可實(shí)現自動(dòng)上下料，減少人工成本；

整機線(xiàn)性馬達設計應用-高速、高精度 

03015微型元件印刷領(lǐng)導者 

機械構架新設計-更穩定、更方便 

印刷頭全新設計-高印刷質(zhì)量

大尺寸產(chǎn)品印刷完美解決方案 

簡(jiǎn)易的校正和保養 

穩定的印刷質(zhì)量 

自主研發(fā)的圖像處理軟件

智能、高精度PCB厚度調節的平臺頂升機構

采用德國進(jìn)口絲桿，運行更平穩、定位更精確 

國內首創(chuàng )在線(xiàn)標定技術(shù) 

智能2D檢查

整體式焊接框架

多功能平臺設計

視覺(jué)對位方式保證精度 

整體式傳輸系統 

獨立式清洗結構

刮刀升降采用與絲桿直連結構 

自動(dòng)平衡刮刀壓力，壓力可調節 

智能2D檢測功能

干、濕清洗可選，真空清洗（選配）

可印刷薄板（選配） 

先進(jìn)的mark點(diǎn)識別技術(shù)以及系統穩定技術(shù) 

國內首創(chuàng )在線(xiàn)標定技術(shù)

有高速、精確的固晶能力±10um@3σ;

生產(chǎn)效率高，低成本投入；

多芯片處理能力高，支持16種不同型號的芯片貼裝；

高靈活性，可支持多種載體作業(yè)；

可在不同平面高度作業(yè)，支持深腔作業(yè)；

模塊化平臺設計，外觀(guān)小、占地小。

專(zhuān)用型高精度固晶貼合機，應對多品種小批量的貼裝產(chǎn)品?？勺詣?dòng)切換多種貼合頭，快速實(shí)現多種芯片不同參數的貼裝。

通用型高精度芯片貼合機，應對大批量wafer上料的貼裝產(chǎn)品，適用于SIP封裝、Memory Stack Die（存儲芯片堆疊）、CMOS 、MEMS等工藝。

IC 貼合機用于多種芯片貼合，搭載成熟技術(shù)應用平臺，設備通過(guò)新的視覺(jué)系統和熱 補償算法，提供更高精度，通過(guò)新的圖像處理單元和架構，達到更高速度。